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TEGO® Wärmeleitpaste Z

TEGO® Wärmeleitpaste Z wird verwendet beim Einbau von Dioden, Transistoren und Thyristoren, um höchstmögliche Wärmeübertragung von Halbleitern auf die Kühlflächen zu gewährleisten. Ferner eignet sie sich auch zur Oberflächentemperaturmessung. Vorteile:

  • Gute Wärmeleitfähigkeit
  • Extreme Temperatur- und Oxidationsbeständigkeit
  • Hydrophobie
  • Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften